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產(chǎn)品型號(hào): CW-BS003
所屬分類:測(cè)試儀
產(chǎn)品時(shí)間:2026-01-14
簡(jiǎn)要描述:氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗(yàn)儀根據(jù)壓頭上自動(dòng)連續(xù)增加的垂直載荷,測(cè)定完quan劃透薄膜并使之從其基體上連續(xù)剝離所需要的最小載荷,即薄膜–基體界面附著失效的臨界載荷LC。
氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗(yàn)儀
根據(jù)壓頭上自動(dòng)連續(xù)增加的垂直載荷,測(cè)定完quan劃透薄膜并使之從其基體上連續(xù)剝離所需要的最小載荷,即薄膜–基體界面附著失效的臨界載荷LC。
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):JB/T 8554-1997
測(cè)定LC的自動(dòng)劃痕試驗(yàn)機(jī)的結(jié)構(gòu)原理如圖1所示。該儀器由下列主要部件組成:A—壓頭連續(xù)加載電機(jī);B—聲發(fā)射探頭,探測(cè)劃痕產(chǎn)生的聲發(fā)射強(qiáng)度并輸入微機(jī);C—洛氏硬度計(jì)標(biāo)準(zhǔn)壓頭;D—試樣臺(tái);E—位移電機(jī),用以勻速沿水平方向拖動(dòng)試樣臺(tái);F—切向摩擦力傳感器,連續(xù)檢測(cè)壓頭與薄膜之間的摩擦力并輸入微機(jī);G—試樣臺(tái)高度升降螺桿;H—加載壓力傳感器;I—光學(xué)顯微鏡(≥40×);J—信號(hào)放大器;K—變換控制器;L—微型計(jì)算機(jī)(嵌入式工業(yè)電腦),用以實(shí)施測(cè)試自控和自動(dòng)處理數(shù)據(jù),并動(dòng)態(tài)顯示及存貯數(shù)據(jù)與圖形;M—試樣;N—CRT顯示器;O—繪圖打印機(jī),輸出試驗(yàn)結(jié)果;P—壓頭加載機(jī)構(gòu);Q—主支架。
技術(shù)參數(shù)
控制系統(tǒng):PLC+Windows系統(tǒng)
操作界面:彩色觸摸屏15寸,嵌入式工業(yè)電腦
樣品尺寸:長(zhǎng)方體:長(zhǎng)40~50mm,寬30~45mm,高6~20mm;或圓柱體φ(40~45)mm×(6~20)mm;
樣品要求:試樣在溫度(20±5)℃和相對(duì)濕度(50±10)%RH的條件下至少放置8h,然后按規(guī)定步驟測(cè)試只需很少的測(cè)試次數(shù)即可評(píng)價(jià)劃痕特性;
壓頭規(guī)格:按GB/T 2848規(guī)定的條件選擇金剛石壓頭(頂角120°,頂端半徑R在200μm±5μm范圍內(nèi)),在不小于40倍的顯微鏡下檢測(cè)壓頭,確認(rèn)其頂端是光滑潔凈的球面,方可使用。
劃痕速度:(10±1)mm/min可在觸摸屏任意設(shè)置;
加載速率:對(duì)硬質(zhì)薄膜為(20~40)N/min;對(duì)非硬質(zhì)薄膜為(5~10)N/min;極限壓力100N;
精度:0.03N;
電機(jī):伺服電機(jī)86型+驅(qū)動(dòng)器;
運(yùn)動(dòng)模式:絲桿+導(dǎo)軌,精度0.001mm;
光學(xué)顯微鏡:50倍以上鏡片配置;
曲線圖:加載壓力,恒定壓力,摩擦力,垂直載荷關(guān)系圖,XY關(guān)系圖;
測(cè)試高度范圍:0-100mm;
測(cè)試模式:往復(fù)式運(yùn)動(dòng),可單線運(yùn)動(dòng),工業(yè)電腦觸摸屏上設(shè)置;
運(yùn)動(dòng)范圍:Y距離0-900mm,Y距離0-540mm;
用電:220V,120W,20A,50hz;
外形尺寸約:1000mm*600*640mm;

氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗(yàn)儀